台州西门子代理商

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SIEMENS浔之漫智控技术（上海）有限公司

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　　全局数据：
　　“全局数据通信"服务可以在联网的 CPU 间周期性地进行数据交换。 一个 S7-300 CPU 可与多达 4 个数据包交换数据，每个数据包含有 22 字节数据，可同时有 16 个 CPU 参与数据交换（使用 STEP 7 V4.x）。
　　例如，可以允许一个 CPU 访问另一个 CPU 的输入/输出。只可通过 MPI 接口进行全局数据通信。
　　内部通信总线(C-bus)：
　　CPU 的 MPI 直接连接到 S7-300 的 C 总线。因此，可以通过 MPI 从编程器直接找到与 C 总线连接的 FM/CP 模块的地址。
　　功能强大的通信技术：
　　多达 32 个 MPI 节点。
　　使用 SIMATIC S7-300/-400 的 S7 基本通信的每个 CPU 有多个通信接口。
　　使用编程器/PC、SIMATIC HMI 和 SIMATIC S7-300/400 的 S7 通信的每个 CPU 有多个通信接口。
　　数据传输速率 187.5 kbit/s 或 12 Mbit/s
　　灵活的组态选项：
　　可靠的组件用于建立 MPI 通信： PROFIBUS 和“分布式 I/O"系列的总线电缆、总线连接器和 RS 485 中继器。使用这些组件，可以根据需求实现设计的。例如，任意两个MPI节点之间多可以开启10个中继器，以桥接更大的距离。
　　通过 CP 进行数据通信
　　SIMATIC S7-300 通过 CP 342 和 CP 343 通信处理器可以连接到 PROFIBUS 和工业以太网总线。
　　可以连接以下设备：
　　SIMATIC S7-300
　　SIMATIC S7-400
　　SIMATIC S5-115U/H、S5-135U 和 S5-155U/H 西门子中国总公司?
　　S7-300，通过 CP 342-5
　　CPU 313C-2 DP, CPU 314C-2 DP, CPU 314C-2 PN/DP, CPU 315-2 DP, CPU 315-2 PN/DP, CPU 317-2 DP, CPU 317-2 PN/DP and CPU 319-3 PN/DP
　　C7-633/P DP, C7-633 DP, C7-634/P DP, C7-634 DP, C7-626 DP, C7-635, C7-636
　　现场设备
　　虽然带有 STEP 7 的编程器/PC 或 OP 是总线上的主站，但是只使用 MPI 功能，另外通过 PROFIBUS DP 也可部分提供 OP 功能。
　　通过 PROFINET IO 进行通信
　　SIMATIC S7-300 通过通信处理器或通过配备集成 PROFINET 接口的 CPU 连接到 PROFINET IO 总线。通过带有 PROFIBUS 接口的 CPU,可构建一个高速的分布式自动化，并且使得操作大大简化。
　　从用户的角度来看，PROFINET IO 上的分布式I/O处理与集中式I/O处理没有区别（相同的组态，编址及编程）。
　　可将下列设备作为 IO 控制器进行连接：
　　SIMATIC S7-300
　　（使用配备 PROFINET 接口或 PROFINET CP 的 CPU）
　　SIMATIC ET 200
　　（使用配备 PROFINET 接口的 CPU）
　　SIMATIC S7-400
　　（使用配备 PROFINET 接口或 PROFINET CP 的 CPU）
　　可将下列设备作为 IO 设备进行连接：
　　ET 200 分布式 I/O 设备
　　ET 200S IM151-8 PN/DP CPU, ET 200pro IM154-8 PN/DP CPU
　　SIMATIC S7-300
　　（使用配备 PROFINET 接口或 PROFINET CP 的 CPU）
　　以满足客户的需求为宗旨, 以诚为本 , 精益求精
　　SIEMENS西门子一级总代理商与维修中心,优势产品有西门子S7200/300/400/1200/6DD/6EP/6/6GK/ET200/电缆/DP接头/PLC/触摸屏 /变频器/数控伺服/直流/电源/软启动/ 网卡 等等，西门子工业自动化与驱动技术集团*合作伙伴！《销售态度》：质量保证、诚信服务、及时到位！
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　　《产品质量》：原装*，
　　《产品优势》： 薄利多销 信誉好，口碑好，价格低，货期短，
　　公司理念；把好的产品交到客户手中
　　结构极为紧凑，适合工业应用，可在工业环境中全天使用
　　紧凑型外壳设计(2 HM)
　　深度仅 500 mm，适合安装在空间较小的控制柜中
　　在环境温度可达 50 °C 的情况下，也能保持处理器性能（配置下），不会下降（减速）
　　产品设计形式与众不同，前面为*喷漆的新型防污表面
　　全金属外壳具有高 EMC（电磁兼容性），可以用于工业环境
　　由于使用了过压通风设计将风扇安装在前部，以及防尘滤网，实现了防尘保护
　　具有防振动和冲击的专用硬盘托架和板卡固定器
　　由于具有更快的数据处理能力，实现了高产能
　　Intel? Core? 处理器 – 采用 Turbo Boost、超线程和 Virtualization 技术
　　存储器和图形控制器集成在处理器中，用于实现较高的存储器和图形性能
　　性能*（例如，Intel QM57 Express 芯片组，采用双通道技术的 DDR3 内存）
　　高数据传输速率（例如，带有硬件 RAID 控制器、SAS 硬盘，双千兆以太网）